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導電膠粘劑的性能原理詳細分析

  • 時間：2014-12-18 12:49:01

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　　當前，普遍認同的導電膠粘劑的導電機理有兩種。一是導電粒子間的彼此連續(xù)觸摸導電。導電膠粘劑因內部導電粒子間的彼此觸摸，在三維空間上形成了一定的導電通路，從而使導電膠粘劑具有導電性。而導電粒子的填充量和形狀又決議了導電膠粘劑導電功能的好壞。在低填充濃度下，導電膠粘劑的電阻率會伴著導電填料填充量的添加而逐步下降，但在一個臨界填充量Mc時，電阻率會俄然急劇下降(如圖1所示)，此刻所對應的填料填充量稱為穿流閾值。一般都以為在這一填充量下，一切的導電顆粒都能彼此觸摸，形成了一個三維的導電網絡。進一步添加填充量，只能使電阻率稍微下降。所以，為了保證得到最好的導電功能，導電填料的填充量大概稍高于穿流閾值。可是，同一種導電填料會由于導電粒子形狀的不一樣而出現(xiàn)不一樣的穿流值。銀粉填充量相同時用球狀銀粉制造的導電膠粘劑電阻率為10–2Ω·cm，而片狀銀粉導電膠粘劑的電阻率可達10–4Ω·cm。Ferro發(fā)現(xiàn)用SF70A片狀銀粉(片徑約為3~5μm)制備的導電膠粘劑在銀粉質量分數為50%時已不能導電，一維銀線制備的導電膠粘劑的穿流閾值可降至質量分數30%~40%，由一維銀線制備的帶狀銀粉的穿流閾值乃至能夠低于質量分數20%。